創(chuàng)新工業(yè)清洗劑技術(shù)：ZESTRON MPC®微相清洗技術(shù)

ZESTRON MPC®微相清洗技術(shù)是ZESTRON開發(fā)的創(chuàng)新水基清洗技術(shù)，在全球享有技術(shù)專利。

ZESTRON MPC®技術(shù)的清洗特性使其具有寬大的應(yīng)用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力。

ZESTRON MPC®技術(shù)的獨(dú)特之處在于集合了傳統(tǒng)清洗劑的優(yōu)點(diǎn):

兩大類傳統(tǒng)清洗技術(shù)，溶劑和表面活性劑的特點(diǎn)如下：

ZESTRON MPC®技術(shù)的獨(dú)特之處在于結(jié)合了傳統(tǒng)溶劑型和表面活性劑型清洗液的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)摒棄了它們的缺點(diǎn)。

ZESTRON MPC®技術(shù)的優(yōu)勢(shì)－電子產(chǎn)品清洗

ZESTRON MPC®技術(shù)的清洗液有寬大的工藝窗口，極性和非極性成分的組合使MPC®技術(shù)清洗液可以去除各種各樣的有機(jī)和無機(jī)殘留物，比如助焊劑、錫膏和SMT膠水。

ZESTRON MPC®技術(shù)清洗液的更多優(yōu)勢(shì):

• 水基：不可燃；

• 極低ＶＯＣ含量：非常環(huán)保；

• 極易被過濾：運(yùn)行成本非常低；

• 不含表面活性劑成分，因此不會(huì)在基材表面留下殘留物；

• 極佳的材料兼容性。

ZESTRON MPC®技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)－MRO清洗

• 清洗后達(dá)到非常高的表面張力>50 mN/m；

• 極性和非極性成分的組合使MPC®技術(shù)清洗液可以去除各種各樣的有機(jī)和無機(jī)殘留物；

• 不含表面活性劑和固態(tài)物成分，因此不會(huì)在基材表面留下殘留物；

• 無廢水，MPC®技術(shù)清洗液同時(shí)可被用作漂洗液。

所有的ZESTRON MPC®清洗劑均高效和可過濾，相對(duì)于表面活性劑型清洗劑與污染物結(jié)合的方式，MPC®清洗劑可以使殘留物析出，微相因子從基材表面去除污染物并將其轉(zhuǎn)移到周圍的水相環(huán)境中，污染物可以被簡(jiǎn)單地從清洗液中過濾出來，確保了極長(zhǎng)的壽命并顯著降低了運(yùn)行成本。

ZESTRON MPC®清洗劑是水基的，因此是不可燃的。此外，所有不可燃的MPC®清洗劑VOC含量都很低，因此非常環(huán)保。

SMT和功率電子以及ＭＲＯ清洗液都可基于MPC®技術(shù)，ZESTRON VIGON®系列產(chǎn)品是基于MPC®技術(shù)的清洗劑。